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模擬考試

蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種類(lèi)型材料下料是不需要烘板（ ）
內(nèi)層沖槽、鉆孔要求孔與圖形（ ）
單位換算：1 mil=（ ）mm；
電鍍板的貼膜壓力為（ ）Mpa；
以下哪種類(lèi)型內(nèi)圖前處理需要手動(dòng)放板（ ）
當(dāng)出現(xiàn)銅厚2盎司以上陰陽(yáng)板件內(nèi)層蝕刻需要使用那條線加工
電鍍后1OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后2OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后2OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后4OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后5OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后6OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后幾盎司銅厚需要二次蝕刻配方參數(shù)
MI材料類(lèi)型標(biāo)示為FR4HighTG的板件屬于。（ ）
SPC代表（ ）
接觸板件時(shí)，要求穿戴的防護(hù)用品是（ ）
銅厚2 OZ=（ ）um。
蝕刻慢線反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線非反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線非反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪個(gè)不屬于中高TG材料。（ ）
公司內(nèi)部報(bào)警電話（）
蝕刻慢線非反轉(zhuǎn)銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種缺陷不會(huì)影響阻抗
顯影水洗后滾輪多長(zhǎng)時(shí)間需要使用酒精布清潔一次
進(jìn)入內(nèi)蝕工序需穿戴什么防護(hù)用品
線寬大阻抗（ ）
蝕刻快線非反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻快線非反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻慢線反轉(zhuǎn)銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
內(nèi)蝕加工首件線寬測(cè)量值偏大時(shí)應(yīng)將蝕刻速度（ ）
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后4OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后5OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
電鍍后6OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
以下哪種類(lèi)型材料下料是不需要烘板（ ）
內(nèi)層沖槽、鉆孔要求孔與圖形（ ）
單位換算：1 mil=（ ）mm；
電鍍板的貼膜壓力為（ ）Mpa；
以下哪種類(lèi)型內(nèi)圖前處理需要手動(dòng)放板（ ）
當(dāng)出現(xiàn)銅厚2盎司以上陰陽(yáng)板件內(nèi)層蝕刻需要使用那條線加工
電鍍后1OZ銅厚蝕刻速度為（ ）m/min；
當(dāng)出現(xiàn)余膜錯(cuò)誤的做法是（ ）
當(dāng)出現(xiàn)余銅時(shí)正確的做法是（ ）
蝕刻手動(dòng)線非反轉(zhuǎn)銅箔15A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線非反轉(zhuǎn)銅箔30A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
蝕刻手動(dòng)線非反轉(zhuǎn)銅箔40A1顯影速度與去膜速度分別為（）、（）
“配方查詢(xún)”和“智能單元計(jì)劃”可以在以下哪個(gè)公司系統(tǒng)瀏覽及操作（ ）。
某水平線智能單元通過(guò)智能單元程序，請(qǐng)求、下發(fā)配方，自動(dòng)完成智能單元生產(chǎn)參數(shù)調(diào)節(jié)的過(guò)程叫（ ）。
生產(chǎn)過(guò)程中所需的生產(chǎn)參數(shù)、資料、程序、以及操作指示等指導(dǎo)完成生產(chǎn)過(guò)程的一切信息均可稱(chēng)為（ ）；
自動(dòng)物流載位區(qū)域號(hào)R203的地理位置在工廠那層樓（ ）。
涵蓋整個(gè)智能單元設(shè)計(jì)功能，如自動(dòng)配方、智能計(jì)劃、自動(dòng)物流、數(shù)據(jù)采集等等，所需輸出的文檔名稱(chēng)為（ ）。
底片使用中變形原因（ ）
軍品產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
GJB產(chǎn)品加工準(zhǔn)則中屬于十不準(zhǔn)的是（ ）
公司的質(zhì)量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
航空航天產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
什么是品質(zhì)意識(shí)
品質(zhì)規(guī)范中的四不錯(cuò)誤指的是。（ ）
品質(zhì)規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
關(guān)于單位換算正確的是（）
生產(chǎn)記錄最基本的要求
生產(chǎn)記錄最基本的要求
關(guān)于單位換算正確的是（）
品質(zhì)規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
品質(zhì)規(guī)范中的四不錯(cuò)誤指的是。（ ）
什么是品質(zhì)意識(shí)
航空航天產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
公司的質(zhì)量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
GJB產(chǎn)品加工準(zhǔn)則中屬于十不準(zhǔn)的是（ ）
軍品產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
底片使用中變形原因（ ）
干膜的三層式結(jié)構(gòu)是哪幾種（ ）；
以下哪些材料不屬于PTFE材料。（ ）
以下哪些屬于三級(jí)文件（ ）
我司目前常用的高速材料有（ ）
下列哪些材料屬于高速材料（ ）
壓機(jī)壓板的四要素是
消防安全的四個(gè)能力是哪四個(gè)（ ）；
消防安全的一暢兩會(huì)是什么（ ）；
鉆靶機(jī)精度要求（ ）；
以下哪些干膜是40um干膜（ ）；
以下哪些干膜不是30um干膜（ ）；
以下哪幾種干膜是不需要代碼，需直接錄入干膜型號(hào)（ ）；
NPI幾需要配方小組錄入SOPC
轉(zhuǎn)單需要確認(rèn)以下那些工序
當(dāng)遇到層壓壓合程序無(wú)配方時(shí)需要反饋誰(shuí)
蝕刻液需要送樣化驗(yàn)什么結(jié)果
生產(chǎn)記錄最基本的要求
關(guān)于單位換算正確的是（）
品質(zhì)規(guī)范中的三不加工指的是。（ ）
品質(zhì)規(guī)范中的四不錯(cuò)誤指的是。（ ）
什么是品質(zhì)意識(shí)
航空航天產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
公司的質(zhì)量方針是：全員參與，整體規(guī)劃；（ ）
GJB產(chǎn)品加工準(zhǔn)則中屬于十不準(zhǔn)的是（ ）
軍品產(chǎn)品如何識(shí)別。（ ）
底片使用中變形原因（ ）
干膜的三層式結(jié)構(gòu)是哪幾種（ ）；
以下哪些材料不屬于PTFE材料。（ ）
以下哪些屬于三級(jí)文件（ ）
我司目前常用的高速材料有（ ）
1mm=1000um
1mm=39.37mil
PTFE材料在加工過(guò)程中，可以使用機(jī)械刷板。
質(zhì)量記錄的基本要求是真實(shí)、及時(shí)
電鍍后3OZ銅厚蝕刻速度為5.0
航空航天下料需要烘板
特種產(chǎn)品下料需要烘板
汽車(chē)電子下料需要烘板
埋盲孔板下料不需要烘板
埋阻產(chǎn)品下料不需要烘板
層次小于10層下料需要烘板
15um干膜外圖顯影速度為3.0
30um干膜外圖顯影速度為3.0
40um干膜外圖顯影速度為3.0
50um干膜外圖顯影速度為3.0
GPM220干膜外圖顯影速度為3.0
W250干膜外圖顯影速度為3.0
比重的要求為1.28-1.33
鹽酸的要求為2.5±0.5mol/L
銅離子的要求為140±20g/L
蝕刻溫度控制為50±2℃
顯影溫度控制為30±2℃
去膜溫度控制為50±2℃
每天需取0.5oz或1oz廢板加工完線路測(cè)3-6mil線路，切片觀察。蝕刻因子結(jié)果必須為：Hoz≥3.0 1oz≥2.5
顯影后板件停留不可以超時(shí)48小時(shí)
軍品欠腐蝕不需要報(bào)備ipqc走單即可提臨時(shí)返工
退膜不凈板件不可以進(jìn)行二次退膜
蝕刻濾芯為一個(gè)月更換一次
去膜后水洗濾芯為一天更換一次
溫度校正為一個(gè)月一次
蝕刻比重校正為一個(gè)月一次
蝕刻鹽酸校正為一個(gè)月一次
吸水海綿更換頻率為一個(gè)月一次
蝕刻段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
顯影段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
去膜段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
銅厚≤0.5盎司欠腐蝕可以蝕刻返工
碳酸鈉濃度要求為1.0±0.2
氫氧化鈉濃度要求為3.5±0.5
板件線細(xì)可以返工
軍品欠腐蝕不需要報(bào)備ipqc走單即可提臨時(shí)返工
退膜不凈板件不可以進(jìn)行二次退膜
蝕刻濾芯為一個(gè)月更換一次
去膜后水洗濾芯為一天更換一次
溫度校正為一個(gè)月一次
蝕刻比重校正為一個(gè)月一次
蝕刻鹽酸校正為一個(gè)月一次
吸水海綿更換頻率為一個(gè)月一次
蝕刻段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
顯影段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
去膜段噴嘴每個(gè)月需通暢一次噴嘴
銅厚≤0.5盎司欠腐蝕可以蝕刻返工
碳酸鈉濃度要求為1.0±0.2
氫氧化鈉濃度要求為3.5±0.5
板件線細(xì)可以返工
智能單元的相關(guān)需求均有工序PE輸出，團(tuán)隊(duì)其余成員共同參與討論，評(píng)審。
無(wú)紙化記錄是指將現(xiàn)場(chǎng)紙檔記錄的內(nèi)容錄入到系統(tǒng)內(nèi)保存，現(xiàn)場(chǎng)可繼續(xù)使用紙檔記錄的過(guò)程。
多個(gè)工序可以共用一個(gè)智能單元類(lèi)加工產(chǎn)品。
自動(dòng)配方就是指能自動(dòng)下發(fā)并自主調(diào)節(jié)的加工參數(shù)。
智能單元上線情況下，智能單元編號(hào)可以不與設(shè)備編號(hào)對(duì)應(yīng)。
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